近期，东风汽车宣布，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证即将开始，计划明年量产上市，打破国外垄断。作为该项目的重要参与方，烽火通信旗下二进制半导体有限公司积极投身其中，深度参与DF30芯片从设计到测试的全流程工作，为芯片的高性能和高可靠性提供有力保障。

芯片是智能化汽车的大脑，而MCU（微控制单元）芯片则是大脑中的核心部件，负责接收信息、发出指令，指挥其他芯片控制车辆并保证性能。长期以来，适用于动力、底盘等高安全性和复杂控制要求的高性能MCU芯片一直是国内的空白地带，而DF30的出现即将打破这一局面。

DF30芯片基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，实现了从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环。它具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”四大特性，通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。该芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多场景。

今年2月，烽火通信与东风公司芯片及发动机控制器联合开发团队，远赴中国最北端——漠河东风寒区试验基地，开展为期半个多月的DF30芯片整车冬季摸底路试。在极寒环境下，对DF30芯片性能进行了多方位的严苛考验，最终所有测试项目均顺利通过，全面评估了DF30芯片在低温环境下的稳定性、可靠性和安全性。

汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。2022年，东风汽车牵头，联合烽火通信旗下二进制半导体有限公司等8家企事业单位，成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。

未来，烽火通信将与联合体各方持续强化联动，加速国产替代进程，助力国产车规级芯片实现技术自主可控与产业高质量发展，为我国汽车产业转型升级注入核心动能。（人民邮电报 编辑：柯文）

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